인텔 코어-X 시리즈, TIM 문제 여전.. 전용 뚜따킷 필요

스카이레이크-X와 카비레이크-X가 투입되는 코어-X 시리즈에도 일반적인 열전도 물질(TIM)이 IHS와 CPU 다이 사이에 도포된 것으로 확인됐다.

일명 뚜따라 불리는 Delid 장비를 개발한 오버클러커 der8auer가 IHS를 제거한 코어-X 시리즈 모습을 공개하며 스카이레이크-X와 카비레이크-X 모두 라이젠과 같은 솔더링 방식이 적용되지 않았다고 주장한 것이다.

둘다 기존 코어 시리즈랑 같은 방식이어서 열전도에 문제가 있을 가능성이 높아졌다.

더군다나 최대 18코어 까지 예고된 스카이레이크-X 제품들은 상당히 얇은 적층형 PCB 때문에 기존 장비를 사용하는 것도 불가능하다고 한다.

다행히 스카이레이크-X와 호환 되는 새로운 Delid 장비 'DDM-X (Delid Die Mate X)'가 조만간 출시 된다고 하니 TIM 교체에 대한 걱정을 덜 수 있게 됐다.

der8auer는 자신이 ASUS와 함께 DDM-X를 개발 했다고 밝히면서 조만간 예약 주문을 시작할 것으로 소개했다.

http://www.kbench.com/?q=node/178972