올해, 인텔의 다양한 신제품 CPU군 중에서 가장 눈길을 받는 제품은 단연 스카이레이크-X 시리즈일 것이다. 그도 그럴 것이 기존의 i3, i5, i7의 세 가지 등급의 PC용 코어 프로세서에서 i9 등급을 새로 등장시키며 등장한 하이엔드 데스크탑 플랫폼이기 때문이다.
과거의 하이엔드 제품군 출시와 비교했을 때, 없던 새로운 상위 등급인 i9을 런칭하고 제품군의 풀도 매우 넓어 이번 인텔 스카이레이크-X 시리즈는 매우 공격적인 전략으로 PC유저들에게 어필하고 있는 상황이다.
보다 적극적인 마케팅을 선보이고 있는 인텔의 스카이레이크-X 시리즈는 기존의 i3/i5/i7 시리즈와 달리, 사용하려는 유저들이 일상적인 환경의 PC를 사용하는 유저를 대상으로 어필 하기 보다는 스카이레이크-X를 통해 전문적인 프로그램이나, 고성능의 CPU 환경이 필요한 작업을 하기 위한 PC 사용자에게 많은 어필을 하고 있는 상황이다.
때문에 지난 HEDT 브로드웰 시리즈보다 더욱더 많아진 제품군 및 제공되는 코어, 스레드를 생각해보면, 단순히 성능을 떠나서 다양하고 전문화된 작업에 어울릴 것으로 보이는 제품이다.
따라서, 이번 기사에서는 하이엔드 데스크탑 CPU인 인텔 스카이레이크-X시리즈 구성을 살펴보고 어디서 어떠한 작업을 할 때 좋은지 살펴보는 시간을 가져보려고 한다.
■ 최고급 스카이레이크-X PC 구성하기
기존의 링 버스 구조 아키텍처를 이용했던 CPU들에서 스카이레이크-X 시리즈는 매쉬 구조 아키텍처를 사용하며 다수의 코어와 스레드를 갖춘 CPU로 출시된다. 스카이레이크-X 시리즈 중 i9 시리즈는 현재까지 총 7개의 CPU가 출시될 예정이다.
그중에서도 스카이레이크-X 시리즈의 본 성능을 낼 수 있는 제품군은 10코어/20스레드를 갖추고 있는 i9의 시작인 i9-7900X부터 시작이라고 할 수 있다.
X시리즈의 i7, i5 같은 경우에도 우수한 성능을 갖추고 있지만, PCI 레인 수가 i9 제품군보다 부족해 기능적인 부분에서 제약이 생겨, 본격적인 스카이레이크-X의 우수한 성능을 체험하고 싶다면 i9-7900X CPU 이상의 제품군을 사용하길 권장한다.
스카이레이크-X 시리즈 CPU를 이용해 PC를 구성할 때 당연히 CPU인 스카이레이크-X시리즈도 중요하지만, 밑바탕이 되는 메인보드 역시 중요하다.
특히 이번 스카이레이크-X를 지원해는 메인보드는 새로운 LGA 2066 소켓을 사용하게 되며 새로운 소켓과 더불어 새로운 X299 칩셋을 사용한다. 그렇기 때문에 스카이레이크-X시리즈를 사용하고 싶다면 X299칩셋 메인보드를 필수적으로 사용해야하며, 이미 PC를 갖추고 있는 사람이 스카이레이크-X 시리즈를 사용하려면 기존 메인보드에서 교체가 필요하다.
이번에 새롭게 등장한 X299 메인보드는 이전 HEDT용 X99 메인보드와 비교했을때, 전반적인 쿨링 부분에 있어서 더욱 신경을 쓴듯한 모습을 보인다.
더불어 출시 이전에 발열적인 부분에서 다소 이슈가 있었던 스카이레이크-X이기에, 메인보드 제조사에서도 자사 메인보드에 쿨링 부분에 많은 심혈을 기울여 출시되는 모습이며, 퀄리티적인 부분에 있어서 뒤떨어져 보이는 메인보드를 찾기 힘들정도로 완성도 있는 모습으로 출시 되고 있다.
▲ 시간이 지난 수랭쿨러의 경우 신규 CPU의 TDP를 감당 못할 가능성이 있다.
이번 스카이레이크-X는 LGA 2066 소켓으로 바뀌었음에도 기존에 사용하면 LGA 2011v 3, LGA 2011과 동일한 쿨러 마운트 규격을 사용하기 때문에 기존에 하이엔드 CPU를 사용하던 사용자라면 기존의 쿨러를 그대로 사용할 수 있을 뿐만 아니라 새로 구입하려는 사용자도 기존의 쿨링 솔루션을 이용할 수 있다.
다만, 스카이레이크-X CPU는 기존 HEDT CPU들과 비교해도 높은 수준의 쿨링 성능을 필요로하는 TDP를 갖추고 있어 기존 쿨러 모델로 충분한 쿨링이 가능한지는 미리 확인해보아야 원활한 쿨링이 가능할 것으로 판단된다.
■ 뜨끔했던 발열은 이제 해소
스카이레이크-X 시리즈는 새로운 터보 부스트 3.0을 적용하고 이를 통한 높은 클럭, 그리고 다수의 코어를 탑재해 매우 높아진 성능을 갖추고 있다.
다만, 스카이레이크-X 시리즈는 이전 브로드웰 HEDT 제품들과 동일한 공정에서 제조되었으나, 표에서 볼 수 있듯이 늘어난 코어 갯수와 높아진 클럭으로 인해서 상향 조정된 TDP를 확인 할 수 있다.
높아진 TDP로 인해 스카이레이크-X 시리즈의 온도가 기존 HEDT CPU 시리즈에 비해 높게 측정될 것은 자명해 보였고 실제 출시 이전 다양한 테스트 소식에서도, 전작에 비해 높아진 발열이 있는것으로 확인되어 많은 HEDT PC 유저들이 발열 부분에 대해 많은 걱정을 했다.
그러나 적절한 쿨링 솔루션을 이용한 테스트 결과를 살펴보면 발열에 있어서는 동일한 TDP와 고클럭을 갖고 있음에도 크게 차이가 나지 않는 모습을 볼 수 있었으며 다소 이전 세대 모델에 비해 높아진 모습을 보이지만 성능에 비하면 감수할 수 있는 수준이라고 볼 수 있었다.
또한, 최근 X299 메인보드 제조사에서는 이러한 발열에 대해 내부적인 바이오스 업데이트와 더불어 전원부 최적화를 진행, 많은 부분이 호전되어 발열에 민감한 유저들도 안심하고 사용할 수 있는 상황으로 알려졌다.
따라서 TDP에 걸맞는 적절한 쿨링솔루션을 이용한다면 발열에 의한 문제는 일어나지 않을 것으로 보인다.
더불어 최근 보드에서 문제시되었던 VRM 과열현상도 최근 메인보드 제조사에서 추가적인 히트싱크 연결이나 추가 액티브 쿨링팬들을 장착해 출시하는 등, 보드에서의 과열을 제어하는 모습을 보여 CPU, 보드 모두 안정적인 사용이 가능한 상황이다.
■ 그래픽 작업 전문가라면 스카이레이크-X가 답
▲ 링버스 구조에서 그물망 모양의 매쉬 구조로 바뀐 스카이레이크 X시리즈
스카이레이크-X 시리즈는 기존 코어 프로세서들보다 많은 코어와 스레드를 갖추고 있다.
특히 앞서 잠깐 언급했던 매쉬 구조 아키텍처를 활용한 스카이레이크-X 시리즈는 동일한 클럭임에도 구조적인 변화로 인해 연산 성능이 더 높다고 알려진 바 있다.
이러한 변화로 인해 스카이레이크-X를 활용함에 있어 돋보이는 분야가 있는데 바로 멀티미디어 및 그래픽 작업 분야에서의 연산 성능이다.
▲ SolidWorks, (photo by CAD CAM TUTORIAL Youtube)
3D 렌더링을 이용하는 그래픽 작업 프로그램 솔리드웍스2015에서의 CPU 성능 비교표를 살펴보면, 현재 출시된 스카이레이크-X시리즈인 i9-7900X가 가장 높은 성능을 자랑하는 모습을 볼 수 있다.
유명 3D 애니메이션 제작 모델링 그래픽작업 프로그램인 블렌더에서는 확실하게 많은 코어와 스레드를 지원하는 만큼 높은 성능을 내는 것을 볼 수 있다.
동일한 코어와 스레드를 갖춘 i7-6950X와 차이가 나는 것은, 보다 높은 클럭을 갖추고 있음에 차이가 나는 것으로 분석된다.
미디어부분에 있어서도 Sandra 테스트 결과 i7-6950X에 비해 i9-7900X가 월등히 앞서는 모습을 보여 다양한 프리미어, 베가스 등 다양한 멀티미디어 툴에서의 활용에 있어서 스카이레이크-X 시리즈 CPU 활용도가 더욱 높아질 것으로 생각된다.
■ 멀티 코어 지원하는 게임에서의 X 시리즈
과거에 출시된 패키지게임들의 경우에는 잘해야 쿼드코어를 지원하는 것이 전부였지만, 이제는 쿼드코어를 넘어서 다수의 멀티 코어와 스레드를 적절하게 분배해 활용하는 모습을 보이고 있다.
물론, 멀티 코어 지원도 중요하지만, 여전히 CPU 클럭이 중요한 부분이라 단일 코어당 클럭이 높은 CPU가 좋은 성능을 내고 있는 것은 사실이다.
다만 이번 스카이레이크-X시리즈는 10개 이상에 이르는 다수의 코어를 지원함과 동시에 터보 부스트 3.0을 지원, 고클럭까지 지원하게 되면서 다중코어와 클럭 두 마리 토끼를 모두 잡으려는 모습이다.
특히 몇몇 멀티 코어를 지원하는 게임들의 벤치마크를 살펴보면, 매우 압도적인 프레임을 살펴볼 수 있다.
이 같은 결과를 살펴보면, 앞으로 출시되는 고퀄리티의 게임들은 쿼드코어를 넘어서 다수의 멀티 코어를 지원하게 될 것으로 보이고, 그에 따른 성능 편차가 더욱 커질 전망으로 보여, 스카이레이크-X 시리즈가 좀 더 굳건한 자리를 차지할 것으로 보인다.
■ 업그레이드된 새로운 하이엔드 CPU, 스카이레이크-X 시리즈
현재 이번 기사를 작성일을 기준으로 i9-7900X는 정식 출시 되었고 바로 윗단계인 i9-7920X이 런칭되며 국내에서도 곧 만나 볼 수 있을 전망이다. 물론 나머지 상위 등급의 스카이레이크-X 제품군들도 올해 안에 만나 볼 수 있을 것으로 예상되고 있다.
이번 스카이레이크-X는 멀티 코어가 트렌드가 되어가고 있는 현 PC 시장에 맞게 고클럭과 멀티 코어를 통해 새로운 변화를 맞이해가는 인텔의 전략적인 모습을 살펴볼 수 있는 대표적인 CPU군이라고 할 수 있다.
초기에 발열 이슈들로 인해서 잠시 뜨끔한 스카이레이크-X시리즈이지만, 메인보드 제조사들과의 긴밀한 협업으로 진화되어가고 있는 상황으로, 더욱 많은 사람들이 새로운 스카이레이크-X를 이용할 것으로 본다.
특히나 본문에서 살펴보았듯이, 멀티 코어 활용이 필요한 그래픽 작업에서 우수한 결과를 보인 만큼, 그래픽 작업과 관련 직종 자들이 스카이레이크-X시리즈를 탑재한 워크스테이션을 적극적으로 활용할 것으로 전망된다.
물론 게임에 있어서도 부족함 없는 모습을 보이는 만큼, 새로운 방식의 아키텍처로 돌아온 HEDT CPU인 스카이레이크-X는 올해 라인업 완료와 함께 더욱 다양한 작업에서 활용될 것으로 보인다.
http://www.kbench.com/?q=node/181931
고성능 하이엔드 CPU를 안써봐서 모르겟다...ㅜ
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