UMC°¡ 12nm¿¡ ÁýÁßÇÏ´Â ÇÑÆí, ÀÎÅÚÀÌ 10nm Àüȯ¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í ÀÖ´Â °¡¿îµ¥, TSMC°¡ 2022³â 3nm °øÁ¤ ÀüȯÀ» °èȹ ÁßÀ̶ó´Â ³»¿ëÀÌ ÀüÇØÁ³´Ù.
expreview¿¡ µû¸£¸é TSMC´Â 3nm °øÁ¤ ÀüȯÀ» À§ÇØ 6000¾ï ´ë¸¸ ´Þ·¯(¹ÌÈ ¾à 194¾ï ´Þ·¯) ÀÌ»óÀÇ ºñ¿ëÀ» ÅõÀÚÇÒ °èȹÀ̸ç, ¾ÖÇà A12 ÇÁ·Î¼¼¼¿Í AMD ¹× ¿£ºñµð¾ÆÀÇ 7nm CPU¿Í GPU¿¡ »ç¿ëµÉ 7nm °øÁ¤Àº 16nm FF¿Í ºñ±³ÇØ ¼º´ÉÀº 35% Áõ°¡ÇÑ ¹Ý¸é ¼ÒºñÀü·ÂÀº 65% °¨¼Ò, Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹Ðµµ´Â ¼¼ ¹è Áõ°¡Çß´Ù.
250¾ï ´Þ·¯ÀÇ ºñ¿ëÀ» ÅõÀÚÇØ °³¹ß ÁßÀÎ 5nm °øÁ¤Àº 2019³â ½ÃÇè »ý»ê ÈÄ 2020³â ¾ç»êÀ» °èȹ ÁßÀ̸ç, ¿À¸®Áö³Î 7nm¿Í ºñ±³ÇØ ¼ÒºñÀü·Â 20% °¨¼Ò¿Í Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹Ðµµ 1.8¹è ¹× ¼º´É 15% Áõ°¡°¡ ¿¹»óµÇ¸ç, 2019³â ÃÊ ½ÃÀÛµÉ 7nm+ °øÁ¤ÀÇ °æ¿ì Æ®·£Áö½ºÅÍ ¹Ðµµ 20% Áõ°¡ ¹× ¼ÒºñÀü·Â 10% °¨¼Ò°¡ ¿¹»óµÈ´Ù.