삼성전자, 차세대 그래픽 카드용 GDDR6 칩 양산 개시

삼성전자가 차세대 그래픽 카드용 GDDR6 칩의 양산을 개시한다고 밝혔습니다.

10nm 공정의 16Gb 용량으로, 기존 20nm 공정의 8Gb 제품에 비해 크게 향상되었으며, 1.55V 대신 1.35V로 동작하여 전력 효율이 35% 개선되었습니다.

384-bit 메모리 버스로 864GB/s 대역폭을 달성했으며, 현재 하이엔드 GPU에 탑재되는 HBM2 메모리보다도 빠른 수치입니다.

더 저렴한 256-bit 버스로는 576GB/s인데, 그럼에도 GDDR5보다 빠릅니다.

이번 칩을 탑재한 제품의 출시일은 아직 알 수 없으나, 곧 VR, AI, 및 8K 처리와 같은 고성능 필요 작업에 투입될 것으로 기대됩니다.